陶瓷基板激光加工的優勢及不同光源切割的區別

        陶瓷PCB激光加工設備的應用主要用于切割和鉆孔。由于激光切割的技術優勢，在精密切割行業得到了廣泛的應用。接下來，柯寶源小編將向您展示激光切割技術在PCB中的應用優勢。PCB是生產大型集成電路和電力電子模塊的理想包裝材料，具有良好的高頻電氣性能、高導熱性、化學穩定性和熱穩定性。PCB是微電子行業的重要應用技術。該技術高效、快速、準確，應用價值高。PCB的優點：

1.激光斑點小，能量密度高，切割質量好，切割速度快；

1.激光斑點小，能量密度高，切割質量好，切割速度快；

2.切割縫隙窄，節約材料；

3.激光加工精細，切割面光滑無毛刺；

4.熱影響面積小。與玻璃纖維板相比，陶瓷基板PCB易碎，對工藝技術要求較高，因此通常采用激光沖孔技術。激光沖孔技術精度高。速度快。效率高?？纱笠幠Ｅ繘_孔。適用于絕大多數硬、軟材料。工具無損耗，符合印刷電路板高密度互連、精細化發展要求。采用激光沖孔工藝的陶瓷基板具有陶瓷與金屬結合力高的優點。無脫落、起泡等優點，表面平整度高。粗糙度為0.1~0.3μm，激光沖孔范圍為0.15-0.5mm。甚至可以精細到0.06mm。

1:紅外光纖激光切割陶瓷基板，波長1064nm，綠光波長532nm。紅外光纖激光可以實現更大的功率和更大的熱影響區域；綠光略好于光纖激光，熱影響區域??；紫外線激光是破壞材料分子鍵的加工方法，熱影響區域最小，非金屬PCB電路板切割過程中輕微碳化，紫外線激光可以實現非常小的碳化，甚至完全無碳化。

        區別2：紫外激光切割機可以考慮到PCB領域的FPC軟板切割。IC芯片切割和部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機只能在PCB領域切割PCB硬板，在FPC軟板。雖然IC芯片也可以切割，但切割效果遠低于紫外激光。在加工效果方面，紫外激光切割機是冷光源，熱影響小，效果理想。

PCB電路板（非金屬基礎。陶瓷基板）采用振動鏡掃描模式逐層剝離，成為PCB領域的主流市場。