紫外激光切割機切割PCB應用

紫外激光切割機構成及原理
紫外激光切割PCB設備是指采用355nm紫外激光器，通過擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學器件聚焦形成一個小于20微米的光斑，通過軟件控制振鏡XY電機偏轉，光斑在聚焦鏡掃描范圍內進行移動，通過控制光斑移動方式，一遍一遍在一定區域范圍內掃描，一層一層剝離材料表面的材料，從而達到切斷材料的目的。而超過透鏡掃描范圍則需要控制材料放置平臺XY直線電機移動拼接方式加工，根據材料的大小選擇龍門式結構或XY平臺結構。通常情況下，會根據材料的厚度來調整Z軸直線電機的焦距，紫外激光切割機的焦深相對較短，需要隨時根據加工的需求調整焦距，如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調整焦距差。

紫外激光切割機切割PCB加工尺寸
單機版紫外激光切割機的尺寸理論上是沒有限制的，可根據客人的需求定制，通常情況下加工標準尺寸在400*300mm以及500*400mm范圍內，當然每個廠家的規格稍稍有些差異，上面兩張規格是武漢元祿光電產品加工尺寸。

紫外激光切割機切割PCB效果
紫外激光切割pcb的效果是與激光器的參數、光路器件、加工速度等條件息息相關的，通常情況下要求紫外激光切割機的頻率高、脈寬窄，單脈沖能量高，外光路器件盡量使用高精度器件。根據元祿光電經驗，紫外激光切割PCB通常在切割斷面有輕微的碳化，但不影響到其導電性能，而想要完全無碳化則需要降低切割速度來實現，需要客人對此有一個平衡。

怎樣選擇紫外激光切割機切割pcb的尺寸和效果，需要根據實際需求決定，同時要兼顧到使用壽命、維護成本等問題。